L'électronique propre jusqu'au nanomètre
Nettoyage avant wire bonding, mouillabilité pour le brasage et adhésion pour l'encapsulation des composants.
Le défi de surface
À l'échelle des composants, une fine couche d'oxyde ou de contamination organique suffit à compromettre un wire bond, un report ou une encapsulation. Les méthodes humides sont parfois trop agressives ou peu compatibles avec les substrats fragiles.
Le plasma atmosphérique nettoie et active à sec, de façon ciblée et douce. Il prépare les surfaces pour les étapes d'assemblage les plus sensibles.
Ce que le plasma change
Nettoyage avant wire bonding
Retirer oxydes et contaminations pour des liaisons fiables.
Mouillabilité pour brasage
Améliorer l'étalement de la brasure sur les surfaces difficiles.
Adhésion d'encapsulation
Préparer les surfaces pour un underfill ou un potting durable.
Traitement de substrats sensibles
Un procédé à sec compatible avec les composants fragiles.
Guidage et impression d'encre
Définir des zones mouillables et non mouillables pour guider précisément le dépôt d'encres conductrices et fonctionnelles en électronique imprimée.
Matériaux fréquemment traités
Cette liste est indicative. La grande majorité des polymères, métaux, verres et composites se traitent au plasma DBD. La meilleure façon de valider votre cas est de nous envoyer une description de votre pièce et de votre objectif.
Une surface propre, une liaison fiable.
48 heures pour savoir ce que le plasma peut faire pour vos surfaces. Aucun engagement, juste des réponses claires d'un expert.
Réponse sous 48 heures. Aucun engagement. Discussion technique avec un expert.